HBF要火！SK海力士牵手闪迪率先吃鸡，或成AI浪潮新赢家？
虽然三星的 HBM4 还没有通过英伟达的验证，但就在上周五（9 月 19 日），三星的 12 层 HBM3E 终于通过了英伟达的测试认证，也意味着即将成为英伟达 GPU 的 HBM 供应商之一。
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芯片涨价潮来了！台积电被曝2nm价格至少上调50%，三星、SK海力士已先行涨价
台积电2nm制程价格相比3nm至少上涨50%，而末代3nm CPU价格已较前代上涨约20%。与此同时，存储芯片巨头三星、SK海力士等厂商已率先调涨产品售价，推动半导体通胀加速发酵。
继美光和三星之后，SK海力士也打算与客户协商调整存储器的价格
前一段时间，美光通知客户暂停向分销商和OEM/ODM制造商提供所有产品的报价一周，包括DRAM和NAND闪存产品。原因美光在审查了客户的需求预测后发现，将面临严重的供应短缺。传闻美光已告知渠道合作伙伴，DRAM产品的价格可能上涨20%至30%。随后又传出三星也
这类芯片，需求激增
KB证券研究员金东元表示，“我们将今年和明年的净利润较之前预测分别上调16.1%和24.4%，至34万亿韩元和52万亿韩元”，并补充道，“今年下半年，半导体部门的营业利润预计将达到20.8万亿韩元，比去年同期增长33%”。
SK keyfoundry推出具备高击穿电压特性的多层厚金属间电介质 (Thick IMD)工艺
数字隔离器的高击穿电压特性可增强半导体器件的安全性与可靠性，同时延长器件的使用寿命并提升抗噪能力。新型多层厚金属间电介质 (Thick IMD) 工艺支持堆叠最多三层IMD，每层最大厚度达6微米，从而在金属-绝缘体-金属(MIM)结构中，总厚度最高可达到18微
sk 电介质 imd 击穿电压 keyfoundry 2025-09-23 08:16 8
制裁中国？这就是下场！韩媒曾哭诉：韩国成为最大受害者
说起韩国跟着美国制裁中国芯片这事儿，真是让人直摇头。韩国本来在半导体这块儿挺牛的，三星和SK海力士那可是全球大玩家，可自从2022年尹锡悦上台后，就开始一边倒地亲美，限制对华芯片出口，结果呢？自己经济先遭了秧。韩媒老早就在那儿叫苦，说韩国成了中美博弈的最大受害
涨价60%！熬过寒冬，美、韩芯片巨头，又要收割中国市场了？
存储芯片这事儿，说白了就是个周期活儿，低谷时大家亏得裤子都掉，高峰期就得拼命赚回来。2022到2023年那会儿，全球经济不景气，手机电脑需求直线下滑，美光、SK海力士和三星这三家巨头日子过得苦哈哈的。
储存芯片，具有唯一性的8大公司
再晚半年换手机，你可能要多掏400块，就因为那指甲盖大小的存储芯片突然全线涨价，而且国产替代名单里藏着一张“安全船票”。
英伟达力推 HBM4 提速至 10Gb/s，SK 海力士量产就绪，三星追至 11Gb/s
2025年9月，行业巨头英伟达（Nvidia）居然为其计划于2026年发布的Vera Rubin计算平台，向内存供应商们下达了一个近乎苛刻的指令。
韩国SK集团将出售与中石化合资企业全部股份
韩国领先的企业集团——SK集团正在出售其在中韩(武汉)石油化工有限公司（Sinopec-Sk (Wuhan) Petrochemical Company）中的全部35%股份。该企业是SK集团与中国石化（Sinopec）的合资公司。这标志着在供应过剩和利润率下降
英伟达尝试提高HBM4规格：速度提升至10Gb/s，初期SK海力士仍是最大供应商
在今年6月的ADVANCING AI 2025大会上，AMD发布了下一代AI GPU的预告，表示将打造代号为“Helios”的AI机架系统，其中将搭载Instinct MI450计算卡。AMD对下一代AI产品阵容寄予厚望，称Instinct MI450实现10
中国说不买就不买？中韩芯片巨头也相继减产，外媒：这是商量好了
这事儿直接牵动韩国两大巨头三星和SK海力士的神经，他们接连宣布减产，外媒一看这时间点这么巧，就开始嘀咕，是不是商量好了？其实这背后是国际贸易摩擦和技术自主的大棋局，不是简单串通那么回事儿。
集邦：预计英伟达2026年HBM4内存供应仍将由SK海力士主导
分析机构 TrendForce 集邦咨询 18 日表示，综合考虑合作关系、技术成熟度、可靠度、产能规模等因素，英伟达明年的最大 HBM4 内存供应商地位仍将由 SK 海力士占据。
三星存储芯片霸权动摇：QLC闪存缺陷致量产推迟，被SK海力士反超
多年来，三星一直稳居全球最大DRAM内存和NAND闪存供应商宝座，然而近两年的发展却遭遇严峻挑战，市场份额和技术领先优势正逐渐流失。这一变化不仅反映了存储芯片行业的激烈竞争格局，也预示着全球存储市场可能迎来新一轮洗牌。
英伟达尝试调升HBM4规格，预期2026年SK海力士仍是最大供应商
根据TrendForce集邦咨询最新调查，因应AMD（超威）将于2026年推出MI450 Helios平台，近期NVIDIA（英伟达）积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格，包括HBM4的Speed per Pin须
SK海力士ZUFS 4.1闪存，手机端AI运行时间缩短47%！
通用闪存存储（UFS，Universal Flash Storage）应用于智能手机和平板电脑等移动终端设备的高速闪存规格。自2011年UFS 1.0问世以来，已历经2.0（2013年）、2.1（2016年）、3.0（2018年）、3.1（2020年）、4.0
集邦咨询：英伟达尝试调升HBM4规格 预计明年SK海力士仍是最大供应商
9月18日，TrendForce集邦咨询发布最新调查显示，因应AMD（超威）将于2026年推出MI450 Helios平台，近期NVIDIA（英伟达）积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格，包括HBM4的Speed
集邦咨询：预计SK海力士在HBM4量产初期将维持其最大供应商的优势
根据TrendForce集邦咨询最新调查，因应AMD将于2026年推出MI450 Helios平台，近期英伟达积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格，包括HBM4的Speed per Pin须调升至10Gbps。尽管
机构：预计SK海力士在HBM4量产初期将维持其最大供应商的优势
根据TrendForce集邦咨询最新调查，因应AMD将于2026年推出MI450 Helios平台，近期英伟达积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格，包括HBM4的Speed per Pin须调升至10Gbps。尽管
机构：英伟达尝试调升HBM4规格 预期2026年SK海力士仍是最大供应商
【机构：英伟达尝试调升HBM4规格 预期2026年SK海力士仍是最大供应商】《科创板日报》18日讯，据TrendForce集邦咨询最新调查，因应AMD将于2026年推出MI450 Helios平台，近期英伟达积极要求Vera Rubin server rack